日前，高通正式推出了两款最新的 Wi-Fi 芯片产品 IPQ8074 和
QCA6290。这两枚芯片都是基于新一代 Wi-Fi 标准 802.11ax 的解决方案，不仅能够扩展网络容量和更好地利用 Wi-Fi
频谱，应付重负载，而且还能适应更加复杂的环境，时刻保持卓越的高速连接性能。
根据高通介绍，IPQ8074 芯片主要面向网络基础设施，而 QCA6290
则是面向客户终端的解决方案，高通是目前第一家发布 802.11ax 端到端解决方案的厂商。高通称，“新一代 802.11ax 解决方案旨在改善连接体验，提供高达
4 倍的更大容量以支持更高效的 Wi-Fi 传输速率，为 Wi-Fi 终端实现快至 4
倍的用户吞吐量与更持久的电池续航时间。”
从技术层面上来说，802.11ax 支持 12 路数据流（8 个 5GHz 和 4 个
2.4GHz）、8x8 MU-MIMO、80 MHz
信道，以及增加网络容量与覆盖的其他特性，支持正交频分多址（OFDMA）与流量调度，效率更高，吞吐量更大，并且在新的资源管理方式和唤醒时间优化下，Wi-Fi
功耗降低达三分之二，因此有助于延长设备的续航时间。
IPQ8074 这枚面向企业的 802.11ax
芯片，未来将出现在企业接入点、运营商网关和消费级路由器上。性能上相比上一代网络容量提升了 4 倍多，速率高达 4.8Gbps，覆盖范围更广，支持 Wi-Fi
SON 自组织网络技术，并能够大幅减小密集重叠 Wi-Fi 接入点的干扰。IPQ8074 集成 11ax 射频、MAC 和基带，采用 14
纳米工艺打造。
QCA6290
芯片则面向消费领域，将会在家庭、公共场所和汽车等领域出现，在家庭中足以满足 4K 超高清传输的需求，在游戏、视频传输和下载方面，也能大幅提升 PC
用户体验。该芯片支持 2x2 MU-MIMO，吞吐能力相比上代提升 4 倍，功耗降低达三分之二，若结合 2.4 GHz 与 5 GHz 频段的双频并发可提供高达
1.8GHz 的峰值传输速率。
高通最后表示，随着
Wi-Fi 网络变得愈加拥挤、密集和多样化，802.11ax 解决方案旨在改善连接体验，确保充足的 Wi-Fi容量，以支持更丰富的连接体验。高通预计 2017
年上半年出样 IPQ8074 和 QCA6290，IPQ8074 设备年底将出现在市场上，而 QCA6290 终端则要等到 2018 年后期。
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